打破物联网硬件设备壁垒：YunOSonChip云芯片正式发布

YunOS今天在2016杭州云栖大会上举办了主题为连接万物，无处不在的IoT峰会主题演讲。在万物互联网战略的推动下，YunOS开始尝试在应用服务层面之外打通不同硬件设备之间的壁垒，YunOSonChip（简称为YoC）云芯片由此应运而生。

在此次2016云栖大会上，YunOS携手紫光展锐、联盛德、乐鑫、金雅拓、中兴微、NXP、SONY、启英泰伦、全志、士兰、中天微、晟元等芯片厂商集中发布多款云芯片产品，全面覆盖MCU、WiFi、BLE、GPRS、802.15、NBIoT、GPS及北斗千寻定位等领域的芯片。

此外，拓邦科技、绿联、庆科、索那声美等来自各个行业的领先方案商，也对应展出了利用云芯片打造的万物互联网终端产品及行业公板。YoC云芯片内嵌全球唯一、不可篡改、不可预测的设备标识，部署YunOS嵌入式内核及YunOS云端一体分布式框架API，符合无线Mesh网络国际标准IEEE802.11s。云芯片可以自动建立跨协议的Mesh网络和数据集联，自动组网、自动配网；任意一对节点间具备可信的感知、可靠的连接、可伸缩的计算的能力。

统一的软硬件架构可支撑多样化的应用生态，应用和服务可以在基于该架构之上的互联网汽车、电冰箱、加湿器以及互联网电视、手机等各种硬件设备之间自由流转。对于开发者而言，通过YoC云芯片以及YunOS系统，可以以最小成本获得安全能力、异构Mesh网络的支持、数据和服务的多端流转和规模化计算的能力。解决目前所面临的设备孤岛、数据分散、服务割裂等问题。

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