智能音箱上演年度大戏叮咚领衔16家企业共话产业链未来《资讯》

在京东、阿里、喜玛雅拉等国内巨头纷纷入局智能音箱市场的背景下，语音交互势在必行。只是，智能音箱背后到底隐藏着怎样的“宝藏”？中国的智能音箱又该如何发展？

10 月 19 日，国内智能音箱行业领导者灵隆科技（叮咚）联合硬件创新社区深圳湾，共同举办「聚力·共赢 2017 智能音箱产业链合作峰会」。大会汇聚渠道商代表企业京东数码、语音技术代表企业科大讯飞、五家智能音箱顶级芯片供应商、以及五家顶级智能音箱系统制造商，首次对智能音箱产业生态链进行全面深入的剖析。

一个好的智能音箱产品=技术+服务+价格+交互体验

在《人工智能风口上的智能音箱）的演讲中，灵隆科技（叮咚）总经理魏强提出了“一个好的智能音箱产品=技术+服务+价格+交互体验”的理念，他表示，语音交互必定是未来发展方向，让用户满意的产品才是王道。

灵隆科技（叮咚）总经理魏强

以叮咚音箱为例，魏强对当前智能音箱产品进行了点评。2017 年 Q3 季度，智能音箱类产品销量同比增长率达 167%，远远高于整个音箱市场的大盘表现；其中叮咚音箱占比达到了 67.9%，位居细分市场第一名。叮咚注重与终端用户之间的交互，例如，叮咚音箱提供打车、购物服务，增强了用户的产品体验。但是，叮咚音箱当前还面临者一个大问题：内容，这也是当前国内智能音箱产品所面临的问题。

在魏强看来，芯片、麦克风、WIFI 模块等电子器件成本的降低，AI 浪潮下神经网络算法、大规模语音数据的积累、物联网智能家居的兴起以及互联网服务的普及是促使智能音箱行业兴起的四个条件。而智能音箱作为全新产品，需要产业链上下游合作交流，才能加快国内智能音箱的发展速度。

在“一个好的智能音箱产品=技术+服务+价格+交互体验”的理念之下，京东 3C 事业部数码业务部总经理李嗣睿表示，目前京东数码已经将智能音箱提升为与耳机音响同级的战略品类，未来还将持续加大对智能音箱的支持力度，投入更多的营销宣传和渠道支持。

从零触控”音箱的技术挑战谈智能音箱的设计选型

作为叮咚音箱的技术总负责人，科大讯飞研究院副院长王海坤博士曾先后参与了 13 款叮咚音箱产品的研发，见证了叮咚乃至整个智能音箱行业的兴起。在本次峰会上，王海坤对智能音箱关键技术、元器件选型、麦克风阵列的设计选型进行了深度解析。

科大讯飞研究院副院长王海坤

王海坤表示，物理层、信号层、数据层、平台支持以及信源是智能音箱的关键环节。在音箱交互的过程中，涉及了麦克风、CODEC、APU、功放、喇叭、音频解码芯片等多个元器件，选取恰当的元器件是智能音箱交互的重要关键。

王海坤还认为，“零触控”音箱当前面临着播放状态打断、目标信号检测、远场唤醒和识别三个技术挑战，而这三个挑战则影响着当前智能音箱的设计选型。

在本次峰会上，王海坤不仅围绕着三个技术挑战对智能音箱的设计选型进行了剖析，还对当前的麦克风阵列进行了详细介绍。他指出，MEMS是智能音箱的趋势，模拟麦克风会长期存在。

此外，王海坤还指出，在过去的两年里，科大讯飞的语音技术在智能音箱层面的应用也正在不断成熟，叮咚音箱的语音唤醒、语音识别效果以每年 40% 的速率稳步提高。

对话十大厂商，中国智能音箱之路道阻且长

在峰会第一场对话五大顶级芯片厂商环节，Intel 亚太业务总监元国勇、MTK 智能家居产品线总监熊健、全志科技智慧家庭事业部总经理陈风、北京君正副总经理冼永辉，晶晨半导体产品总监康立伟，深度探讨了智能音箱上游芯片厂商的战略规划及芯片选型中的门道。

图注：从左至右依次是曾德钧、熊健、元国勇、冼永辉、康立伟及陈风

他们表示，作为智能音箱中最为重要的元器件之一，智能音箱市场的迅速发展也促使芯片厂商尝到了甜头，无论 PC 时代的芯片之王Intel，还是移动时代赚得盆满钵满的高通与联发科，均纷纷推出为智能音箱定制的芯片方案。而叮咚在这个过程中，更是作为先行者，助推了智能音箱的芯片厂商的芯片投片量产。 他们认为，两三年以后，中国智能音箱能达到百万级市场。

图注：从左至右依次是吴冬、刘晓彤、肖奋、王丽、李本江、张谦

在第二场对话五 大音箱系统制造商的环节中，叮咚音箱1代产品设计顾问、飞鱼设计合伙人吴冬，超声音响总经理刘晓彤、奋达科技董事长肖奋 、豪恩声学董事长王丽、台德实业总经理李本江、三诺声智联副总经理张谦，讲述了智能音箱量产过程中不为人知的故事。

在他们看来，价格战不是智能音箱厂家的发展方向。有准备才有未来，智能音箱厂家应该在懂得用户需求的基础上进行硬件开发，打造个性化的智能音箱生态链，才能发展中国智能音箱市场。

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